云南记忆存储芯片信息
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W25Q16F系列: W25Q16FWUXIE W25Q16FWBYIG W25Q16FWSSIQ W25Q16FWUUIQ W25Q16F...
深圳市鑫富立科技有限公司 02月17日面议 云南昆明 -
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W968D6DAGX7I 256M位CellularRAM™兼容产品,组织为16M字乘16位;专为低功耗便携...
深圳市鑫富立科技有限公司 02月17日面议 云南昆明 -
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BGA(Ball Grid Array)编带加工是一种将BGA芯片粘贴在导电胶带上,并通过切割...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日1.00元 云南昆明 -
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QFN芯片的拖锡过程需要一些特殊的技巧和小心操作,以确保焊接的质量和稳定性。...
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BGA芯片植球加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行植球处理的加工过程。在...
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QFN(Quad Flat No-leads)是一种常见的集成电路封装类型,通常用于高密度集成...
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BGA除氧化是指对于Ball Grid Array(BGA)芯片进行除氧化处理。BGA是一种常见...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日1.00元 云南昆明 -
贵州qfn拆卸BGA芯片植球加工芯片编带
SOP芯片加工是指对SOP(Small Outline Package)封装的芯片进行加工处理的过程...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日9.00元 云南昆明 -
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深圳市奥隆电子科技有限公司是一家专注软件开发,同时涉足于DC/DC电源管理芯片...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程,用于连接BGA(Ball Grid Array)封装的...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日10.00元 云南昆明 -
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BGA芯片植球加工是指对BGA(Ball Grid Array)芯片进行植球处理的加工过程。在...
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QFP芯片是一种封装形式,通常指"Quad Flat Package",即四边平封装。如果你需...
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深圳回收H5VR64ESA8G-N0C海力士价格高 一.什么是GPU以及它是怎么工作的...
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BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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DCDC电源管理芯片的工作原理是通过内部的开关管将直流电转换为高频脉冲电流,...
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奥隆电子科技2012年成立以来在其行业内拥有产品开发配套的优质资源,能迅速的...
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BGA芯片(Ball Grid Array)是一种集成电路封装技术,其引脚以球形焊点排列在...
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自公司成立以来,公司始终重视经营管理的科学化,不断完善公司的组织架构,以...
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台湾DCDC电源管理芯片
DCDC电源管理芯片是一种电子元件,它的主要功能是将直流电(DC)转换为另一种...
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山东QFN芯片脱锡CI芯片加工CI芯片加工QFN芯片电镀
BGA(Ball Grid Array)是一种常见的电子元器件封装技术,常见于集成电路、处...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日1.00元 云南昆明 -
河南CCM玻璃芯片BGA芯片植球加工芯片翻新
BGA植球加工是一种电子制造过程,通常用于制造半导体器件,尤其是集成电路(IC...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日9.00元 云南昆明 -
浙江IC加工CI芯片加工
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营...
深圳市卓汇芯科技有限公司 02月16日1.00元 云南昆明 -
新竹县销售DCDC电源管理芯片
DCDC电源管理芯片的种类有很多,根据不同的应用场景和需求,可以选择不同的芯...
深圳市奥隆电子科技有限公司 02月16日面议 云南昆明